3C零部件激光焊接工艺

发布日期:2020/12/28 浏览量:1097

随着智能手机功能的不断丰富,手机构造也是越来越复杂,很小的区域被工程师无数次压缩,以换取最佳的设计效果,面对如此复杂的加工,多一点、少一点,细微的不平整都会影响整个手机运行,所以为了保证每一个零部件的完美镶嵌和整合,就必须采用现在精密度极高的焊接加工方式进行加工,现在大部分这类精密的的电子零件焊接都是使用新能源激光焊接机进行焊接的。

新能源激光焊接机是利用高能激光脉冲对材料进行局部加热的一小部分,激光辐射能量通过热传输导流材料内部扩散,将材料熔化成特定的熔池,达到焊接的目的。激光焊接热影响面积小,变形小,焊接速度快,焊接平整美观,适合焊接手机的各种部件。那么,手机上的哪些部件需要激光焊接?

在中框外框与弹片上的应用
手机碎片,就像一个连接4g 和5g 的集线器,把铝制框架和手机板的其他材料和结构部分连接起来。
手机金属中框与手机中板的其他材料结构件连接。金属弹片通过激光焊接的方式焊接在导电部位,起到抗氧化和耐腐蚀的作用。包括镀金铝、镀铜钢、镀金钢等作为弹片的材料也可以通过金属零件激光焊接机焊接到手机零件上。

在usb数据线进行电源网络适配器上的应用
Usb 数据线和电源适配器在我们的生活中扮演着重要的角色。目前,许多电子数据电缆的生产厂家都在使用激光焊接技术进行电缆的焊接。
由于手机数据线屏蔽外壳和USB头由不锈钢制成,其精密焊接位置非常小。激光焊接机是一种精密焊接设备,焊接热量小,在焊接过程中不会伤害电子元件内部,焊接深度大的表面宽度小焊接强度高,速度快,能实现自动焊接,保证手机数据线的耐久性、可靠性、屏蔽效率。

应用于内部金属零件
传统的焊接方法不美观,产品周边容易变形,易脱焊等,而手机内部结构良好,使用焊接连接时,焊点面积很小,由于普通的焊接方法不能满足这一要求,手机的主要部件采用激光焊接。
常见的手机进行零件焊接有电阻电容器激光焊接、手机不锈钢螺母激光焊接、手机网络摄像头模组激光焊接和手机射频天线激光焊接等。激光焊接机在焊接手机摄像头发展过程中我们无需管理工具直接接触,避免了教学工具与器件表面没有接触而造成影响器件表面出现损伤,加工方法精度要求更高,是一种社会新型的微电子封装与互连技术,可以更加完美应用于手机内各金属零件的加工生产过程。

芯片和pc板的应用
手机芯片通常是指用于手机通信功能的芯片,pcb板是电子元器件、电子元器件的电气连接提供商。随着手机向薄方向发展,传统的焊缝不再适合焊接手机内部部件。
新能源激光焊接机采用激光焊接技术焊接手机芯片,焊缝精细,不会发生脱焊等不良情况。激光焊接采用高能量密度激光束作为热源,将材料表面熔化固化为一个整体,具有速度快、深度大、变形小的特点。